阿里巴巴全球首发基于硅光技术的400G DR4光模块,网速将提升四倍

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9月23日,阿里巴巴开发的面向内部数据中心网络,基于硅光技术的50G DR4光模块全球首发,转化为25-27日的杭州云栖大会上进行现场首展。阿里继2016年,2017年40G和50G自研光模块全面部署后,在光互连领域的又有另一有另一个重要技术进展和进展。和现阶段通行的50G光模块划分,网速将提升四倍。项技术将为阿里巴巴基础设施下一代光电一体化集成打下基础,预计2020年下7天 将在阿里全球数据中心投入使用,并逐步为阿里云的全球云计算客户提供服务。

图1,阿里巴巴硅光50G QSFP-DD DR4光模块外形图

云计算和大数据的快速发展和广泛应用,对数据中心网络和光互连技术提出了很高的要求。从行业来看,数据中心网络流量基本每一,两年翻一番,光模块技术每3-4年就更新换代一次。现有数据中心网络普遍采用50G光模块,明年50G光模块将日后刚开始大规模部署,预计4,5年以前光模块的传输效率将达到1T以上。

怎样才能在成本,功耗和尺寸保持不变的情況下来大幅提高光模块传输效率,满足云计算和大数据对大传输效率数据传输的需求,是可持续发展光互连技术的关键,是光技术领域的有另一有另一个很大挑战。硅光集成是外理你你你这人挑战的有另一有另一个关键技术。

这项技术通过把极少量的光器件集成到单个硅光芯片上来大幅降低光模块的尺寸,冗杂光模块的设计和益产;它利用现有的集成电路生产工艺和技术,实现晶圆尺度的测试和封装,来大幅降低硅光芯片的生产成本;它通过把极少量的光器件集成在同時 来减少信号传输的损伤,降低信号外理的功耗不可能 硅光集成和CMOS集成电路采用相同的材料和益产工艺,硅光技术能不能 和集成电路技术相结合,最终达到光芯片和电芯片的一体化集成,来实现芯片和芯片间甚至芯片内部光互连,外理电芯片接口(I / O)传输效率瓶颈难题。

阿里巴巴硅光50G DR4光模块尺寸采用了QSFP-DD封装,和现在的50G光模块尺寸,密度提高了四倍。

图2,阿里巴巴硅光50G QSFP-DD DR4光模块内部图

就光模块内部图来看,整个模块由三主次组成:数字信号外理芯片DSP,阿里巴巴光引擎APE(阿里巴巴光子引擎),光纤阵列FA及接头MPO。APE封装集成了基本所有的光电转换器件,大大冗杂了模块的设计和益产。该DR4光模块将用于阿里巴巴数据中心网络中交换机和交换机之间连接,距离可达百公里。

阿里巴巴基础设施近几年着手于硅光领域布局,通过和产业界经验富于的Elenion和海信宽带的深入商务公司合作 及联合技术攻关,打通了从硅光芯片的设计,封装,测试到光模块的设计这次硅光50G DR4光模块的开发成功,是阿里巴巴长期技术转移和积累的结果,也开启产业生态同時 进步的基石。